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传感器知识

玻璃微熔技术简介:

优点:新型玻璃微熔压力传感器,采用美国加州理工大学专利的新型玻璃微熔技术,将17-4PH低碳钢通过高温玻璃粉将硅应变汁烧结在腔体的背面,腔体由17-4PH不锈钢整体车出来,适应高压力过载,能有效抵御瞬间压力冲击。无充油、无隔离膜片,可测带有少量杂质的流体介质;不锈钢整体结构,无“O”型密封圈,绝无泄漏隐患。高压型可测600MPa6000bar),产品高精度型可做到0.075%

缺点:小量程测量难度较大,一般测量范围在100kPa以上,因此可在所有量程在100kPa以上、已使用扩散硅压力传感器场所替代传统扩散硅压力传感器,在要求高压、高精度测量场所的优势更加明显。

 

详细:

基于 MEMS(微机电)技术的压力传感器,它是建立在微米/纳米基础上,在单晶硅片上刻融制作惠斯登电桥(Wheatstone bridge)组成的硅应变计,具有输出灵敏度高,性能稳定,批量可靠性、重复性好等优点。

 

先进的工艺

500℃以上高温熔化玻璃,将硅应变片烧结在174PH不锈钢传感弹性体上,弹性体受压变形后产生电信号,由带微处理器的数字补偿放大电路进行放大,经数字软件进行全智能温度补偿,输出标准信号。在标准净化生产过程中,参数严格受控,避免了温度、湿度及机械疲劳的影响,具有频响高、工作温度宽等特点,保证了传感器在工业恶劣环境中使用的长期稳定性。

智能数字温度补偿电路将温度变化划分为若干小区间,每一个小区间的零位和补偿值都被分别写入补偿电路中,在使用中,这些值被写入受温度影响的模拟量输出路径中,每一个温度点都是该变送器的“校准温度”。

传感器数字电路针对射频、电磁干扰、浪涌电压的工况进行精心设计,具有抗干扰能力强,供电范围宽、极性保护等特点。

 

可靠的结构

压力腔体采用进口174PH不锈钢整体加工,无"O"型圈、无焊缝,无泄漏隐患。传感器过载能力为200%FS,破坏压力为500%FS,适应高压力过载。针对液压系统可能产生的瞬间压力突变,传感器内置阻尼保护装置,能有效抵御瞬间压力冲击。

 

 

 

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